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  1. 半导(dǎo)体晶圆(yuán)外观检测(cè)及贴(tiē)装一体机

    产品简介(jiè)

    采用光机(jī)电一体化解决方(fāng)案,由机器视(shì)觉代(dài)替(tì)人眼,并采用深度学习对产品外观瑕疵(cī)进行自动(dòng)检测,可实现合格(gé)产品贴装及NG品自动(dòng)分(fèn)拣转贴。

    外形尺寸
    L*W*H(mm)

    2500*1600*1800

    检测精(jīng)度
    (mm)

    0.005

    CT
    (s/pcs)

    0.8

    产能UPH
    (pcs/h)

    4.5k

    漏检率
    (%)

    <0.5

    过杀率
    (%)

    <5

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