采用光机电一体(tǐ)化解决方案,由机(jī)器视觉代替人眼,并采用深度学习对产品外观瑕疵进(jìn)行自动检测,可(kě)实现合格产品视觉引导自动插件(jiàn)组(zǔ)装及(jí)NG品(pǐn)自(zì)动分拣。
外形尺寸
L*W*H(mm)
1600*800*1800
定位精(jīng)度
(mm)
0.01
CT
(s/pcs)
0.8
产能UPH
(pcs/h)
4.5k
漏(lòu)检率
(%)
<1
过杀率
(%)
<3
项(xiàng)目检测
AI视觉检测:实现异形电子元件多个角度的外(wài)观缺陷检测。视觉引导、精密组装:定位PCB板孔位和电子(zǐ)组件针脚,引导精确插件组装。
设备优势
基(jī)于(yú)高速相机和高亮激光光源实(shí)现适配多种电子元件的AI缺(quē)陷检测和视觉引导定位,从而实现高速、高精度插(chā)件组装。
应用效果
基于TimesAI深度学习算法库和通用(yòng)设备接口,实现(xiàn)了(le)PCB板和(hé)微小电子元件的定位和AI缺(quē)陷(xiàn)检测,完成了PCB板(bǎn)的高速插件组装。